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設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化
我們通過帶有x86、ARM和FPGA架構(gòu)的選項(xiàng)卡和模塊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案。我們的方法一直采用
終極的個(gè)人化方式，提供最高的附加值，旨在降低成本和上市時(shí)間。
對(duì)每個(gè)項(xiàng)目的廣泛定制和全方位支持
明確的研發(fā)流程和產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化
SECO 根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格、成本和時(shí)間處理每個(gè)階段的設(shè)計(jì)流程：從原理圖和BOM的起草到研發(fā)樣品階段每批次的驗(yàn)證，以及硬件啟動(dòng)和散熱、電磁兼容、電磁抗擾度和排放測(cè)試。
SECO產(chǎn)品是根據(jù)“測(cè)試設(shè)計(jì)”和“制造設(shè)計(jì)”的原則開發(fā)的，用于延長(zhǎng)壽命周期，適用于廣泛的溫度范圍。
靈活的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和廣泛的技術(shù)產(chǎn)品線
SECO從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品開始，提供半定制和全定制的設(shè)計(jì)解決方案，以滿足最特殊的需求。
SECO線卡提供的產(chǎn)品具有優(yōu)良的圖形性能、超低功耗、無(wú)風(fēng)扇平臺(tái)，專注于連接和聯(lián)網(wǎng)、基于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的加速解決方案和面向Fusa的解決方案。
擁有獲得最先進(jìn)的解決方案和行 業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的特權(quán)
SECO是頂級(jí)CPU制造商中最早獲取使用計(jì)劃的廠商之一。這種關(guān)系使我們能夠提供絕對(duì)最新一代的解決方案，以及最大的靈活性——從運(yùn)行在瓦特分?jǐn)?shù)上的邊緣網(wǎng)關(guān)到嵌入式多核解決方案。SECO參與最廣泛認(rèn)可的系統(tǒng)模塊工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)委員會(huì)。我們?cè)O(shè)計(jì)載板，并提供設(shè)計(jì)審查服務(wù)，確保有效實(shí)施和符合標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)最佳的互操作性。
超卓的生產(chǎn)前驗(yàn)證中心
SECO的PCB設(shè)計(jì)與應(yīng)用硬件驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)將確保我們?cè)O(shè)計(jì)的每個(gè)解決方案都經(jīng)過電氣電氣、散熱和功能驗(yàn)證。我們還進(jìn)行驗(yàn)證程序，ESD/EMI預(yù)掃，信號(hào)和功率完整性模擬和測(cè)試，這些都是與我們的專業(yè)合作伙伴實(shí)驗(yàn)室合作進(jìn)行的。
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設(shè)計(jì)支持
模型前信號(hào)和功率完整性模擬、單板和整個(gè)系統(tǒng)以及客戶的其他機(jī)械的熱模擬。三維仿真模擬。
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先期兼容性認(rèn)證和其他認(rèn)證
使用專門的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)進(jìn)行信號(hào)完整性測(cè)試。對(duì)電磁兼容性的內(nèi)部排放和抗擾度進(jìn)行先期兼容性測(cè)試，并能對(duì)最終認(rèn)證提供支持（例如CE、IEC和FCC認(rèn)證）。
提供最佳上市時(shí)間的本地技術(shù)支 持
我們的解決方案架構(gòu)師在不同的地理區(qū)域提供直接的本地支持，引導(dǎo)客戶在技術(shù)、上市時(shí)間和性價(jià)比方面選擇最佳的架構(gòu)，以構(gòu)建他們的最終產(chǎn)品。
專門的項(xiàng)目管理
這些項(xiàng)目在每個(gè)階段都由項(xiàng)目管理團(tuán)隊(duì)管理，該團(tuán)隊(duì)跟進(jìn)其開發(fā)、監(jiān)督時(shí)間表并與內(nèi)部和外部利益相關(guān)者聯(lián)系，從而加速?gòu)脑O(shè)計(jì)到大規(guī)模生產(chǎn)的進(jìn)程。
- 我們基于x86、ARM和FPGA架構(gòu)的板卡和模塊設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)和定制解決方案。
- 我們的方法一直采用最優(yōu)的個(gè)性化定制方案，提供最高的附加值，同時(shí)減少成本和上市時(shí)間。
